快报！华夏银行慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.384元 股权登记日为6月20日

华夏银行慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.384元 股权登记日为6月20日

北京，2024年6月14日 - 华夏银行（600015.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利3.84元（含税），合计派发现金红利61.11亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有华夏银行股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了华夏银行对股东的回报力度。2023年，华夏银行实现归属于母公司股东的净利润243.02亿元，同比增长10.1%。在持续稳健发展的基础上，华夏银行积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，华夏银行始终坚持稳健发展战略，不断优化资产质量、提升盈利能力，为股东创造了丰厚回报。2023年，华夏银行不良贷款率保持在低位，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了华夏银行对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

华夏银行：

华夏银行是中国领先的商业银行之一，成立于1995年，总部位于北京。华夏银行在全国31个省、自治区、直辖市和香港设有分支机构，境外机构遍及亚、美、欧、澳等地区。华夏银行致力于为个人、企业和机构客户提供全方位的金融服务，包括但不限于存款、贷款、汇款、结算、信用卡、理财等。

联系方式：

华夏银行投资者关系部

电话：+86-10-5979-8188

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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